• Keine Temperaturbelastung der Leiterplatte und damit geringere Korrosionsgefahr
• Deutlich geringerer Übergangswiderstand und damit höhere Strombelastbarkeit durch Kaltlötverbindung
• Keine Gefahr von kalten Lötstellen
• Gute Haftung von Beschichtungen, da keine Flussmittelrückstände zurückbleiben
• Hohe mechanische Belastbarkeit und Vibrationsbeständigkeit

Im Allgemeinen kann mit Einpresskräften von 60 bis 250 N pro Pin gerechnet werden. Dies kann je nach Powerelement, PCB-Härte, Oberfläche und der Qualität der Bohrung der Leiterplatte variieren.

Ja, Abweichungen können über die Einpresskräfte erkannt werden, denn Einpresskräfte sind ein wichtiger Indikator für eine richtig ausgeführte Einpressverbindung. Wir empfehlen die Verwendung einer Kraftwege-Messung.

Im Allgemeinen zwischen 60 % und 80 % der Einpresskraft.

Da wir diese Technologie vor fast 40 Jahren auf den Markt gebracht haben, basieren die Angaben auf unseren internen Qualifizierungen. Der Richtwert liegt bei 60 bis 250 N pro Pin, multipliziert mit der Anzahl der Pins der Powerelemente. Die Auszugskräfte liegen bei 60 bis 80 Prozent der Einpresskräfte.

Zu anderen Bauteilen empfehlen wir einen Mindestabstand von ca. 4 mm. Zwischen zwei Powerelementen empfehlen wir einen Abstand von ca. 10 mm. Nur wenn genügend Kupfer um die Powerelemente herum vorhanden ist, kann die beste Leistung erzielt werden. Der Abstand muss auch auf das Einpresstool abgestimmt sein, damit beim Einpressvorgang ausschließlich die gewünschten Powerelemente berührt werden.

Allgemeine Informationen findest du im Produktbereich zu jedem Powerelement. Die Bohrbild-Spezifikation ist in der Produktzeichnung angegeben und kann jederzeit bei uns angefordert werden.

Beim Einpressvorgang mit massiven Pins findet die Verformung in der Leiterplatte statt. Dabei werden Basismaterial/Harz der Leiterplatte und die Kupferschicht in der Bohrung verdrängt. Bei zu großen Kupferschichtdicken kann es zu unerwünschtem Materialaufwurf kommen.

Ja, die Technologie ist für HAL qualifiziert. Nach der Umstellung auf bleifrei HAL in 2005 hat HAL generell an Bedeutung verloren. Die am häufigsten eingesetzte Oberfläche bei dieser Assembly-Methode ist chemisch Zinn.

Gerne können die Einpresswerkzeuge bei uns bezogen werden. Für die Eigenfertigung stellen wir die notwendigen Informationen zur Verfügung.

Wir empfehlen die Verwendung einer Bestückungshilfe in Form einer Schablone. Damit kann das Bauteil schnell und sicher platziert werden. Gleichzeitig wird sichergestellt, dass die Leiterplatte oder andere Bauteile nicht beschädigt werden. Beim Einsatz von CNC-gesteuerten Bestückungsautomaten kann die Position des Lochfeldes in der Leiterplatte über ein Kamerasystem erkannt werden, um das Bauteil präzise zuzuführen.

Für das Einpressen sind keine speziellen Werkzeuge erforderlich. Eine einfache Kniehebelpresse genügt. Während des Pressvorganges muss die Leiterplatte unterstützt werden. Die Presskraft muss in einem Winkel von 90° zur Leiterplatte ausgeführt werden. Außerdem müssen die Durchkontaktierungen der Leiterplatte nach unseren Vorgaben ausgeführt werden.

Wir empfehlen einen Spalt zwischen Powerelement und Leiterplatte, um sicherzustellen, dass keine übermäßigen Kräfte in die Leiterplatte kommen. Bei Verwendung einer Kraft-Weg-Messung beim Einpressen empfehlen wir, den Spalt so zu wählen, dass die Toleranzen der Leiterplattendicke ausgeglichen werden, ohne auf "Block" zu pressen. Zusätzlich empfehlen wir, Hochstromkontakte so weit einzupressen, dass die Pinphase aus der Leiterplatte herausragt, um die maximale Stromtragfähigkeit zu erreichen.

Einige unserer Kunden pressen auf "Block" und schalten ab einer definierten Einpresskraft den Einpressvorgang ab.

Bei LF PowerPlus Powerelementen muss der Spalt konstruktionsbedingt mindestens 0,5 mm betragen.

"Auf Block pressen" bedeutet, das Powerelement so weit einzupressen, bis der Bauteilekörper auf der Leiterplatte aufsitzt.

Für die Einpresstechnik empfehlen wir eine Leiterplattendicke von min. 1,5 mm.

Allgemeine Informationen findest du in unserer Online-Plattform zu jedem Powerelement. Lötpad- und Lötpadmasken-Empfehlungen sind in der Produktzeichnung angegeben und können jederzeit bei uns angefordert werden.

Ein nachträgliches Löten der Powerelemente in Einpresstechnik ist nicht erforderlich. Bitte beachten Sie die möglichen Zinnanhäufungen, die entstehen können. Fehlerbilder durch den Temperaturprozess bei Kunden, die dieses Verfahren anwenden, sind uns nicht bekannt. Eine Qualifizierung wurde bei uns jedoch nicht durchgeführt.

Ja, die Rückverfolgbarkeit unserer Powerelemente ist gegeben. Bitte nennen Sie uns die Lieferschein- oder die gelieferte Chargennummer.