ROBUSTE UND ZUVERLÄSSIGE HOCHSTROMKONTAKTE

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Welche Anschlussart soll dein Powerelement bieten?

Schritt 1/3

Wähle den Durchmesser für deinen Anschluss (in mm)

Schritt 2/3

Wähle die Montageart für dein Powerelement (optional)

Schritt 3/3

Löten

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Beim SMT-Verfahren wird das Powerelement auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet, beim THT-Verfahren durch Bohrungen in die Leiterplatte gesteckt und von unten gelötet. Beim THR-Verfahren werden die Powerelemente in die mit Lotpaste gefüllten durchkontaktierten Bohrungen der Leiterplatte gesetzt und verlötet.

Einpressen

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Bei der massiven Einpresstechnik wird der Pin in eine elektrisch durchkontaktierte Bohrung der Leiterplatte gepresst, verformt sie und dadurch entsteht eine gasdichte Kaltschweißverbindung für exzellente elektrische Verbindungen. Bei der flexiblen Einpresstechnik verformen sich primär die Pins und dadurch entsteht eine gasdichte Kontaktierungsstelle.
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Powerelemente
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(LF) PowerOne

Ideal für vielseitige & individualisierbare Anwendungen.

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(LF) PowerTwo

Ideal für Durchschraubverbinder für hohe Anschraubkräfte bei IGBT-Modulen.

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PowerLamella

Ideal für Verbindungen mit Radsok Steckverbindern; Hohe Kontaktüberdeckung der Lammellenkontakte.

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PowerRadSok

Ideal für Verbindungen mit Lamella Steckverbindern; Hohe Kontaktüberdeckung der Lammellenkontakte.

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PowerFlex

Ideal für die Kombination von Schraub- und Faston Flachsteckverbindern und geringe Gewichtsanforderungen.

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LF PowerPlus

Ideal für erhöhte Drehmomentanforderungen (ab 4 Nm), geringe Gewichtsanforderungen und automatisierte Verarbeitungen.

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LF PowerBasket

Ideal für mehrere Steckzyklen mit geringen Steckkräften, hohe Positionstoleranzen und geringe Gewichtsanforderungen.

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PowerCover

Ideal für den Schutz von Powerelementen (Dreh- und Berührungsschutz)

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PowerBusbar PCB

Ideal für die lokal erhöhte Stromführung auf der Leiterplatte

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PowerSocket Fuse

Ideal für die Kontaktierung von Sicherungen

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PowerSocket Relay

Ideal für die Kontaktierung von Relays

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