Einsatzmöglichkeiten
Einsatzmöglichkeiten
Die LF PowerBasket Powerelemente eignen sich hervorragend für Wire-to-Board, Board-to-Board-Verbindungen sowie zur Befestigung von Bauteilen wie Sicherungen oder Schaltern an der Leiterplatte. Erfahre jetzt mehr über diese und andere Verbindungslösungen.
Die LF PowerBasket Press-fit Powerelemente werden in die Leiterplatte eingepresst, ein Löten ist nicht erforderlich. Daher sind die Leiterplatten keinem Temperaturstress ausgesetzt. Der Fertigungsschritt fügt sich einfach in die Prozesskette ein und ist äußerst kostengünstig. Bei LF PowerBasket Powerelementen mit Gehäuse dient das Gehäuse dem Schutz des Kontaktsystems beim Einpress- und Steckvorgang.
Verarbeitungshinweise:
Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Bei der massiven Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press-fit-Spezifikation auszuführen. Auf Bohrdurchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten.
Die Strombelastbarkeit muss immer im Kontext des Gesamtsystems betrachtet werden. Der Übergangswiderstand, je nach Leiterplattenmontage, hat mit 100 - 350 μΩ einen extrem niedrigen Wert. Unsere Messungen haben gezeigt, dass der begrenzende Faktor in der Regel im Layout der Leiterplatte oder der Anbindung externer Zuleitungen zu finden ist.
LF PowerBasket Press-fit Hochstromkontakte haben die Vibrationsprüfung nach der Norm ISO 16750-3:2012 4.1.2.7.2 Random Test VII erfolgreich bestanden.
