PowerSocket Relay Micro
MEPT - 10-Pin - 5-polig 3x4,8 2x6,3 - T-Form
Verarbeitungsmöglichkeiten für PowerSocket Relay
MPFT (Massive Press Fit Technology)
Bei der massiven Einpresstechnik werden massive Pins in eine elektrisch durchkontaktierte Bohrung der Leiterplatte eingepresst. Aufgrund ihrer hervorragenden mechanischen und elektrischen Eigenschaften eignen sich vor allem die Powerelemente in Einpresstechnik für den Einsatz unter schwierigen Bedingungen wie z.B. hohen Temperaturschwankungen oder Vibrationen. Beim Einpressprozess entsteht eine leistungsfähige, gasdichte Kaltschweißverbindung mit einem Übergangswiderstand von wenigen μOhm. Somit wird eine sehr hohe Stromtragfähigkeit durch niederohmige Kontaktstellen gewährleistet.
Ausführung der Leiterplatten
Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Bei der massiven Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press-fit-Spezifikation auszuführen. Auf Bohrdurchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten.
Weiterführende Informationen
Strombelastbarkeit
Die Strombelastbarkeit einer Einpressverbindung muss immer im Kontext des Gesamtsystems betrachtet werden. Die Einpresszone selbst hat einen extrem niedrigen Übergangswiderstand, so dass der begrenzende Faktor in der Regel im Layout der Leiterplatte oder der Anbindung externer Zuleitungen zu finden ist.
Max. zulässige Kontakttemperatur 130°C (Messer-Kontakt zu PowerSocket-Kontakt)
Qualifizierung
PowerSocket Relay haben die Vibrationsprüfungen und die mechanische Schockprüfung nach der Norm ISO 16750-3 erfolgreich bestanden.
Vibrationsprüfung entsprechend ISO 16750-3:2012 4.1.2.7 Random Test VII.
Mechanische Schockprüfung entsprechend ISO 16750-3:2012 4.2.3 Severity 2.